在半导体制程中TopBull，大多数的朋友对于晶圆干燥的印象还停留在旋转式甩干机（SRD）的阶段。晶圆旋转式甩干是目前最普遍的一种晶圆甩干方式，但是在很多工序中，并不太适合用旋转式甩干机，那么IPA（异丙醇）蒸汽干燥就派上了大用途，那么IPA蒸汽干燥有什么优势？又是怎么进行晶圆干燥的呢？
什么是旋转式甩干机？
之前的文章已有介绍TopBull，可以查看：
晶圆甩干机（SRD）介绍
旋转式甩干机的缺点？
晶圆破损风险：晶圆在旋转过程中，如果不被正确地固定或者旋转速度过高，可能会导致晶圆脱落或者破裂。
不能处理非圆形的物体：旋转式甩干机通常只能处理圆形的物体，如晶圆。对于非圆形或者有规则形状的物体，可能无法实现有效的干燥。
展开剩余76%液体飞溅：旋转式甩干机在工作时，因为是高速旋转，可能会产生液体飞溅，这不仅可能对操作人员造成安全隐患，还可能污染工作环境。
什么是IPA（异丙醇）？
之前的文章已有介绍，可以查看：
聊聊IPA在芯片制造中的作用
IPA蒸汽干燥晶圆的工艺步骤
1，晶圆在药液中中清洗以去除表面的污染物。
2，将晶圆放入充满IPA蒸汽的腔室中。在腔室中，IPA蒸汽会与残留在晶圆表面的药液混合，形成一个含有IPA和药液的混合液。
3，通过加热或降低压力，使混合液从晶圆表面蒸发，从而将晶圆干燥。
4，从腔室中取出干燥的晶圆，以进行后续的制程步骤。
IPA蒸汽干燥晶圆的原理
该工艺利用了IPA的挥发性与混溶性强的特点。混溶性是指IPA与药液能够实现混溶，形成一个混合液体。由于IPA挥发性强的特点，IPA会在一定条件下迅速挥发，并带走混溶的药液，从而达到干燥晶圆的目的。
IPA蒸汽干燥晶圆的优缺点
优点：
对微细结构友好：IPA蒸汽干燥采用化学方式来替换晶圆表面的水分子，而不是用机械力，因此对于微细的特征结构更加友好，能避免因为机械力的作用导致的晶圆破坏。
避免水斑：由于IPA的挥发性，它可以迅速从晶圆表面蒸发，留下干净的表面，避免了晶圆在干燥过程中形成的水斑。
减少颗粒污染
缺点：
易燃：IPA是一种易燃液体，因此在操作过程中需要严格遵守安全规定。并且在IPA蒸汽干燥过程中，设备必须有足够的通风以防止蒸气积聚，造成安全隐患。
设备成本更高
处理时间：与旋转式甩干相比，IPA蒸汽干燥可能需要更长的处理时间，这可能降低芯片的生产效率。
旋转式甩干法与IPA蒸汽干燥法在晶圆干燥工序中，各有优势，需要根据产品的不同，仔细选择与评估。
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